陶氏化学开发Enlight聚烯烃封装薄膜

发表时间：2013-03-11 作者：娜娜发表评论()

　　近日，陶氏化学开发出用于太阳能板的Enlight聚烯烃封装薄膜。该产品具有更好的电绝缘特性和防水性能，可以有效延长组件的使用寿命。测试表明，Enlight材料的太阳能板能经受湿热环境超过1万小时。该产品可使太阳能板生产商减少30%以上的塑封时间，大大提高产能。而且由于这种薄膜不会产生具有腐蚀性的乙酸，可以有效降低生产过程中的设备损耗。

稿件来源：中国纺织报

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